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Ansys
Redhawk
-SC 2023 R1新功能介紹
演講人介紹 Julia Zou,
Ansys
Senior Application AE 2020年加入
Ansys
,負責
Ansys
半導體業務部
Redhawk
-SC/Pathfinder-SC/
Redhawk
產品的售前/售后技術支持以及項目仿真的咨詢工作。
2395
技術鄰公告
??? 3年前
帖子
ANSYS
RedHawk
-SC多物理驗證解決方案獲得臺積電先進工藝技術認證 附
Ansys
Redh
我們期待著與
Ansys
繼續合作,以幫助我們的共同客戶以高速和高容量的多物理σ設計解決方案來釋放他們對TSMC的工藝技術的創新,包括我們的5nm技術,這是目前世界上最先進的鑄造解決方案。下載地址:
Ansys
Redhawk
-SC 中文介紹
2201
1
2
無敵清夢
??? 4年前
帖子
案例分享—
Ansys
RedHawk
-SC ROM/3DIC解決方案/成功案例【6月26直播】
Ansys
RedHawk
- SC 是下一代 SoC 電源噪聲簽核平臺,是
Ansys
RedHawk
的升級發展;是數字 IP 和 SoC 電源噪聲和可靠性簽核的行業領導者,適用于低至 3nm 的工藝。
2605
技術鄰公告
??? 11月前
視頻
Ansys
RedHawk
-SC 2021 R1新功能介紹
本次
Ansys
半導體系列軟件更新發布會,也將介紹業界標準電源噪聲簽核平臺
RedHawk
-SC,針對2.5D/3D IC 功耗、電源噪聲、信號完整性、電磁以及可靠性等多物理仿真問題也將進行經驗分享和探討。
379
1
Ansys中國
??? 4年前
視頻
Ansys
RedHawk
-SC-Electrothermal 2021 R1新功能介紹
使用
Ansys
RedHawk
-SC-Electrothermal,設計者可以輕松應對3D IC的熱及熱應力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。
368
Ansys中國
??? 4年前
帖子
Ansys
再獲三星Foundry認證,其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術
Redhawk
-SC Electrothermal?多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過認證,可與三星Foundry X-Cube技術共同用于3D封裝
Ansys
? Icepak?被用于驗證
RedHawk
-SC Electrothermal的預測準確度
Ansys
宣布
Ansys
RedHawk
電源完整性和熱驗證平臺已通過三星
2341
Ansys中國
??? 2年前
帖子
Ansys
加入英特爾代工服務云端聯盟,推進半導體研發
RedHawk
-SC和其他
Ansys
多物理場解決方案可與其他
Ansys
工具、EDA實現流程,甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。來源于:
ANSYS
1908
陽普科技
??? 3年前
帖子
Ansys
加入英特爾代工服務云端聯盟,推進半導體研發
RedHawk
-SC和其他
Ansys
多物理場解決方案可與其他
Ansys
工具、EDA實現流程,甚至客戶內部開發的解決方案結合使用。來源于:
ANSYS
2092
陽普科技
??? 3年前
帖子
Ansys
助力Juniper Networks實現更高速、更可靠的芯片設計
Juniper選用了
Ansys
?
RedHawk
-SC?的分布式處理功能,大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外,
Ansys
的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。
1984
CAE聯盟新聞
??? 3年前
帖子
Ansys
半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys
RedHawk
-SC?和
Ansys
RedHawk
-SC Electrothermal?基于云端優化的基礎架構而構建,具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預測準確度,包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。
2424
1
Ansys中國
??? 2年前
帖子
Ansys
多物理場解決方案榮獲臺積電N3E和N4P工藝技術認證
Ansys
進一步深化與臺積電的合作,為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案主要亮點
Ansys
?
Redhawk
-SC?與
Ansys
? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術認證此次認證能夠助力客戶利用
Ansys
Redhawk
-SC和
Ansys
Totem充分發揮創新潛力
Ansys
1949
陽普科技
??? 3年前
帖子
Ansys
多物理場解決方案通過臺積電N2芯片工藝認證
Ansys
RedHawk
-SC和
Ansys
Totem都已通過N2電源完整性簽核認證,其中包括自發熱對導線及晶體管長期可靠性的影響。這項最新認證也是基于此前
Ansys
平臺通過臺積電N4和N3E FinFLEX工藝認證的合作上的延續。
2387
Ansys中國
??? 3年前
帖子
RedHawk
-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析
為方便更好的學習使用和了解
RedHawk
-SC Electrothermal 2023 R1 新功能 ,這里向大家推薦一場
Ansys
官方直播,為
Ansys
5月直播合集第10場,【
RedHawk
-SC-Electrothermal 2023新功能: TSMC 3Dblox 電源和熱完整性分析 】 以下為本次直播詳情:
2589
技術鄰公告
??? 2年前
帖子
Ansys
助力Juniper Networks實現更高速、更可靠的芯片設計
Juniper選用了
Ansys
?
RedHawk
-SC?的分布式處理功能,大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外,
Ansys
的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。
3349
CAE聯盟新聞
??? 3年前
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Ansys
助力Juniper Networks實現更高速、更可靠的芯片設計
Juniper選用了
Ansys
?
RedHawk
-SC?的分布式處理功能,大幅加速其最新高性能網絡芯片電源完整性簽核工作。此外,
Ansys
的多層級芯片電源模型CPM也有助于加快芯片與封裝的高保真度電源網絡協同仿真。
1755
CAE聯盟新聞
??? 3年前
帖子
Ansys
進入EDA廠商第一梯隊,這對3D-IC意味著什么?
Ansys
運用其多年積累的豐富多物理場仿真經驗,結合最新的
Redhawk
-SC和Totem功能,以支持3D-IC電源完整性方面的進步,以行業領導者的姿態迎接這些挑戰。這包括專門用于解決3D-IC設計的熱完整性和高速完整性挑戰的全新功能,如
RedHawk
-SC Electrothermal。 在過去幾年里,
Ansys
因其在EDA設計流程中發揮的關鍵作用,獲得臺積電的官方認證。
4627
1
CAE聯盟新聞
??? 3年前
帖子
Ansys
2023 R1 新版本正式發布
在整個產品開發流程中銳意創新 在半導體領域,
Ansys
憑借同樣應用在臺積電3Dblox Reference Flow中的
Ansys
?
RedHawk
-SC?和
RedHawk
-SC Electrothermal,以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作,從而將繼續保持3D-IC多物理場領域的領先地位。
2459
安世亞太
??? 3年前
帖子
客戶案例 |
Ansys
利用NVIDIA AI推動人工智能賦能的半導體設計取得重大發展
融合了物理學知識的Modulus AI技術,是對
Ansys
SeaScape平臺中各種多物理場仿真工具的有力補充,這些工具包括電源完整性和可靠性簽核平臺
Ansys
RedHawk
-SC?、
Ansys
Totem-SC?、
Ansys
PathFinder-SC?和
Ansys
RedHawk
-SC Electrothermal?等 此次集成將改善圖形處理單元(GPU)、高性能計算
2400
宇熠科技
??? 1年前
帖子
Ansys
2023 R1 新版本正式發布
在整個產品開發流程中銳意創新 在半導體領域,
Ansys
憑借同樣應用在臺積電3Dblox Reference Flow中的
Ansys
?
RedHawk
-SC?和
RedHawk
-SC Electrothermal,以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作,從而將繼續保持3D-IC多物理場領域的領先地位。
2807
福祿恩特
??? 3年前
視頻
超大規模芯片電源完整性簽核平臺
RedHawk
-SC應用分享
RedHawk
-SC是下一代SoC 芯片功耗、噪聲簽核平臺,為16納米以下的設計保駕護航。
RedHawk
-SC建立在
Ansys
SeaScape的平臺上,而
Ansys
SeaScape是世界上第一款用戶定制的,用于電子系統設計和仿真的大數據架構。SeaScape提供了可擴展核心、靈活的設計數據訪問、快速設計啟動、分布式計算和很多其它革命性的能力。
2994
Ansys中國
??? 6年前
20條/頁
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